-
ABLESTIK 2200D 爱博斯迪科 混合树脂体系 芯片贴装 导电粘合剂¥ 200北京瑞德佑业科技有限公司 北京 辖区 -
汉高IC封装导电银胶 84-1A¥ 1188上海金泰诺材料科技有限公司 上海 辖区 -
ABLESTIK 24 爱博斯迪科 环氧树脂 装配 非导电胶 环氧结构胶¥ 200北京瑞德佑业科技有限公司 北京 辖区 -
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000¥ 5688上海金泰诺材料科技有限公司 上海 辖区 -
ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8035硅胶 爱博斯迪科 芯片粘接 芯片焊接¥ 200北京瑞德佑业科技有限公司 北京 辖区 -
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA¥ 1688上海金泰诺材料科技有限公司 上海 辖区 -
乐泰LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 硅基导电胶 爱博斯迪科 胶粘剂导电胶¥ 200北京瑞德佑业科技有限公司 北京 辖区