上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点:玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
¥ 158
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- 联系人： 陈工
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- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 5CC
- 型号 H37-MP
- 保质期 12个月
- 产地 上海
- 固化方式 加热升温
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