上海金泰诺材料科技有限公司
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点:芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片：
技术参数：
产品图片：
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
¥ 5688
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- 联系人： 陈工
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- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 10CC
- 品牌 JTN
- 型号 JM7000
- 保质期 12个月
- 产地 上海
- 固化方式 加热升温
- 树脂类型 氰酸酯树脂
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