北京瑞德佑业科技有限公司
LOCTITE ABLESTIK 6200，混合树脂体系，芯片贴装LOCTITE ABLESTIK 6200 B阶段胶粘剂适用于柔性或叠层基材。这种材料是芯片规模封装的理想材料，其中的公差和渗出需要最小化。模板印刷 低吸湿率 低渗出率
ABLESTIK 爱博斯迪科 6200 混合树脂 芯片贴装 粘接
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产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 1
- 品牌 ablestik/爱博斯迪科
- 型号 6200
- 产地 美国
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