北京瑞德佑业科技有限公司
LOCTITE ABLESTIK 2200D，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂LOCTITE ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。 低应力 快速固化 在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力 低吸湿性
ABLESTIK 2200D 爱博斯迪科 混合树脂体系 芯片贴装 导电粘合剂
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产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 1
- 品牌 ablestik/爱博斯迪科
- 型号 2200D
- 产地 美国
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