上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点:芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
¥ 158
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- 联系人： 陈工
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- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 5CC
- 型号 MD-1500
- 保质期 12个月
- 产地 上海
- 固化方式 加热升温
- 树脂类型 有机类
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