上海金泰诺材料科技有限公司
汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
汉高IC封装导电银胶 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
汉高IC封装导电银胶 84-1A
汉高IC封装导电银胶 84-1A
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- 联系人： 陈工
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- 手机号码： 쁘읥쑐쁘둸삇렇뙴렇쑐쁘
- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 5CC
- 品牌 ABLESTIK
- 型号 84-1A
- 保质期 12个月
- 产地 上海
- 固化方式 加热升温
- 树脂类型 有机类
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