商品 详情
汉高IC封装导电银胶 84-1A

¥ 1188

  • ≥ 1 起订量
  • 10000支 总供应
  • 上海 辖区 所在地
上海金泰诺材料科技有限公司
产品详情

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

汉高IC封装导电银胶 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

微信图片_20240124164857.jpg

微信图片_20230402095347.jpg

汉高IC封装导电银胶 84-1A





首页 化工 / 合成胶粘剂 / 导电胶
相关产品
店内推荐
首页
店铺
拨打电话 立即报价
发送询价单
采购商品:
采购数量:
联系信息:
公司名称:
采购说明:
 
您的询盘第一时间将不发送给其他供应商,但该供应商24 小时未响应情况下,仍将为您分配更合适供应商
图形验证:
图形验证码 换一换
验证码校验