此款胶膜多用于手机,数码产品类。即金属,塑胶类的粘接,粘接力极强.

可替代3M.不断货, 室温下低粘或不粘，高温熔化后对很多材料具有极高粘合力，类似于结构性粘合，可在非常温工作下工作,可冲型,分条,带离型纸,具热塑性,具可逆性，在一定温度范围内可以反复加热软化和冷却硬化。

可适用范围

·  存储卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封装 

·  手机以及数码类产品机壳等固定粘合

必要操作条件及规格: 

温度:120--180℃

压力:2--5KG

外观:米黄色

厚度:0.05--0.40MM

宽度:1500mm以下

长度: 100M

供应IC卡、智能卡封装用热熔胶膜

供应IC卡、智能卡封装用热熔胶带

本热熔胶膜适用于IC卡、智能卡（接触式、非接触式）的热封装、热压合。

接触式IC卡的制作一般为：将微电子芯片（铜片）嵌入PVC胶卡（或其它塑胶卡）内，而本热熔胶膜能很好的将微电子芯片（铜片）跟塑胶卡热压合，并且保持其极高的牢固度。

操作方面：本热熔胶膜操作温度在90-150度之间。有效的防止了电子芯片的不耐温性。

注：本热熔胶膜对金属类跟塑胶类有非常好的粘接性能。

供应SIM卡封装用热熔胶带

此款热压胶膜是专门为SIM卡封装设计开发的，属于中温性质的热熔胶带，粘结强度大于100N，胶本身具有极强的内聚力，同时和芯片与卡基保持均衡的粘结强度，较一般产品更具实用性，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是：胶的开放温度范围比一般产品（包括进口产品）宽，这个特点决定了在保证粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。

    产品特点：

    ●白色或褐色格拉辛底离型纸

    ●胶层透明略带琥珀色

    ●29毫米宽，100米长，卷芯内径3英寸

    ●大于100N粘结强度

●预焊温度90-140摄氏度，封装温度160-200摄氏度