Interflux IF2005M是一种低固态、无铅无卤免清洗波峰焊助焊剂。以下是对其的详细介绍：

1.产品特性：

创新配方：该助焊剂采用了创新的低固态设计，不含铅和卤素，符合环保要求。

免清洗：焊接后无需清洗，减少了生产步骤和成本，同时避免了清洗带来的环境污染。

高可靠性：通过了SIR测试和铜镜测试，符合IPC标准，能够提供可靠的焊接连接。

无残留：由于不含松香或树脂，焊接后不会产生粘性残留物，不会影响ICT探针测试或电气接触。

2.Interflux IF2005M产品参数：

外观：透明无色液体

固体含量：1.85%±0.15%

比重（在20°C时）：0.807-0.809g/ml

水含量：3-4%

酸值：14-16mgKOH/g

IPC/EN标号：ORL0

3.Interflux IF2005M适用范围：

适用于有铅及无铅焊接，满足多种焊接需求

适用于电子产品焊接，如PCB板等

4.储存条件：

应将助焊剂保存在原包装中，密封保存，温度为 5°至 25°C