丰罗E-Solder 3022双组分常温固化银胶

E-Solder 3022 的典型应用是引线端接、印刷电路和底座上的屏蔽，它们不能承受烧制涂层或焊料所需的高温。E-Solder 3022 是一种环氧银浆，推荐用于需要低电阻和良好粘合性能的应用。E-Solder 3022 需要添加 18 号硬化剂来硬化和固化。E-Solder 3022 可在室温下固化，但加热会加速并缩短固化时间，3022的典型应用是引线端接、印刷电路和基极屏蔽。