DOWSIL? TC-5860导热硅脂能将器件的使用寿命提升至20年，保障核心元器件的性能稳定。凭借其6W/m·K的导热率和无溶剂配方的优势荣获2023年“BIG商业奖”。

特性和优点：

1、单组分材料，无需固化

2、无溶剂配方提供材料稳定性

3、提高泵出阻力和抗塌陷

4、高导热系数高介电强度

应用

DOWSIL? TC-5860导热硅脂可助力高电压、高功率电子产品获得更高的功率密度、提高系统能量效率，帮助应对电子元器件高电压、高功率密度和小型化发展趋势！