AIM NCH88 SAC305焊膏特性：低空洞缺陷：在BGA 上5%、BTC 组件上10%；在01005 元件上的印刷性卓越 ；消除窝枕缺陷 ；符合 REACH 和 RoHS*；为T4 及更细的粉设计 ；极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层；证实可用于MPM 密封流 ；印刷速度可达 200mm/sec ；通过了 Bono 测试

AIM NCH88 SAC305焊膏经过 NC258 为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞 5% ；BTC 的空洞10%。

AIM NCH88 SAC305测试数据