Vigratite WJ-EP1319U高韧性电子封装胶 高阻水性快速固化

高韧性电子封装胶是一种在电子封装领域中非常重要的材料，它能够为电子元器件提供良好的物理保护和环境隔离。这种封装胶通常需要具备优异的粘接性能、高韧性、耐高低温性能以及快速固化等特点。

产品特性：

1. 高韧性：高韧性电子封装胶在固化后展现出优异的韧性，能够承受较大的机械应力而不破裂，这使得它在受到外力冲击时能够更好地保护内部元件。
2. 快速固化：一些产品如微晶科技的石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶可以实现55℃快速固化，这有助于提高生产效率。
3. 优异的粘接性能：对玻璃、金属、PET和PS等材料具有高粘接力，确保了封装的牢固性。
4. 高阻水性能：石墨烯改性封装胶的水汽阻隔性能优异，有效保护电子器件免受潮湿环境的影响。

应用领域：

1. 电子纸模组封装：为电子纸模组提供稳定的封装保护，确保显示效果和使用寿命。
2. 柔性显示屏：适用于柔性显示屏的封装，满足其对高韧性和快速固化的需求。
3. 芯片封装：在芯片封装领域，提供可靠的物理保护和环境隔离。

市场情况：

• 随着电子封装技术的不断发展，对高韧性电子封装胶的需求也在不断增长。特别是在集成电路和智能终端材料领域，随着客户认证突破和新品周期导入，市场对这类材料的需求迎来上量拐点。