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聚氨酯树脂胶粘剂灌封胶Y-110

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烟台隆达材料科技有限公司
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聚氨酯具有非常优异的耐低温性能和较好的耐高温性能,具有优异的耐溶剂性能。在无硅场合下是非常理想的 替代材料。对于电子封装,它们可保护对应力敏感的电子器件,并可起到防水、绝缘、阻燃的作用。我们可提供从软凝胶到半刚性硬度的材料,该系列产品即使在-60℃~145℃的温度下仍能保持良好的稳定性能。

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