苏州森盛新材料有限公司
【特点】采用这样的复合结构。里层形成法拉第笼感应罩效应,最大程度保护袋内物品与静电场隔离,防止静电积累,免受静电危害。
【应用】广泛应用于电脑主板、声卡、显卡等静电敏感的电子产品的包装 ,适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包装。
这种可热封袋是半透明的,从外面就可清楚辩认内部物品。表面电阻值可达到10的6-11次方
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【特点】采用这样的复合结构。里层形成法拉第笼感应罩效应,最大程度保护袋内物品与静电场隔离,防止静电积累,免受静电危害。
【应用】广泛应用于电脑主板、声卡、显卡等静电敏感的电子产品的包装 ,适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包装。
这种可热封袋是半透明的,从外面就可清楚辩认内部物品。表面电阻值可达到10的6-11次方