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Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏,其残留物为良性,且基本不可见(低于0.4%焊 锡膏或者5%的助焊剂的比重)。与其它低残留配方相比, Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物 几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
特点 ? 小芯片(10x10mm)上的空洞率极低 ? 无卤 ? 无气泡(真空)包装 ? 滴涂可靠、良率高、无堵塞 ? 滴涂沉积体积一致 ? 润湿极好 ? 与所有常用金属表面兼容 ? 超低残留
合金 铟泰公司生产SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量 的标准3号粉。其他非标准尺寸可应求提供。金属比指的 是焊锡膏中焊锡粉的重量比,滴涂用标准合金中此数值 一般是88%。 包装 适用于滴涂的标准包装包括25g/40g(10cc)和 100g(30cc)的真空注射器包装。其他包装可应求提 兼容产品 供。 ? 返修助焊剂:TACFlux? 089HF、TACFlux? 020B ? 含芯焊锡线:CW-807 ? 波峰焊助焊剂:WF-9945、WF-9958 注:更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 翻页? 标准产品规格 合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 88% 3号粉 25 - 45 微 米(3号粉) 20 gauge 注1:20 gauge针头 - 0.58mm/0.023i