工之品(上海)化学技术有限公司
?汉高工业电子 LOCTITE MULTICORE HF 250DP 焊接材料 焊锡膏 无铅
在使用可固化助焊剂技术的无源(电容器)和 功率分立元件中,金属环氧聚合物焊锡膏是高 熔点焊料的一种无卤素和无铅的潜在替代品。 无需使用贵重-成本高-的金属(如含有合金的 金和金属化以及高含银解决方案)即可实现无 铅组装。
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?汉高工业电子 LOCTITE MULTICORE HF 250DP 焊接材料 焊锡膏 无铅
在使用可固化助焊剂技术的无源(电容器)和 功率分立元件中,金属环氧聚合物焊锡膏是高 熔点焊料的一种无卤素和无铅的潜在替代品。 无需使用贵重-成本高-的金属(如含有合金的 金和金属化以及高含银解决方案)即可实现无 铅组装。