工之品(上海)化学技术有限公司
汉高工业电子 L OCTITE MULTICORE HF 200 焊接材料 焊锡膏 无铅
无卤素、免清洗、高粘性、低空洞无铅焊锡膏。 适用于高速印刷的要求和中小型板。延长的网 板工作寿命。优良的细间距接合。在空气和氮气 中对包括OSP铜在内的各种焊盘可焊性卓越。

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