特性

低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10%； 在 01005 元件上的印刷性卓越 消除窝枕缺陷 符合 REACH 和 RoHS* 为 T4 及更细的粉设计 极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层 证实可用于 MPM 密封流 印刷速度可达 200mm/sec 通过了 Bono 测试

描述

NCH88 焊膏经过 NC258 为基础改进而来，是完全新一代的免 洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现 在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战 性的应用减少 DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润 湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减 少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。