专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design一Fabless一封装测试一SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案

详情介绍：

产品型号: ASM AB589

简介介绍: ASM邦定机焊线机AB589主要应用于细铝线的引线键合，在传感器，COB，玩具，计算机额温枪领域运用广泛。

详情介绍

ASM邦定机焊线机AB589焊线能力

焊线周期: 155ms(线长2.0mm)@旋转中心

焊头

行程范围: 15mm

0向行程范围土190°

送线角度 30°(选项45°)

焊点精度+10.2um (0.4mil)

ASM邦定机焊线机AB589工作台

XY行程 203x152mm

ASM邦定机焊线机AB589物料处理能力

有效焊接范围 203x152mm

底板插针长度 30mm

ASM焊线机AB589H 适用条件

PCB/载具尺寸

长度 100-215mm

宽度 25-162mm

厚度 0.8-7.5mm

ASM焊线机AB589H为带自动上下料设备

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全自动520邦定机 

 我们秉承“以厚德载物，持诚信与互利共荣”的经营理念，本着“与时俱进、不断完善、客户至上”的经营原则。为客户提供满意服务。为社会创造更大的价值。诚挚的希望与广大新老客户在行业中携手共进，在竞争日益的市场中达到双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！