深圳市欣盈创电子科技有限公司
专注为封测厂提供如下半导体封测设备:
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design一Fabless一封装测试一SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案
详情介绍:
产品型号: ASM AB589
简介介绍: ASM邦定机焊线机AB589主要应用于细铝线的引线键合,在传感器,COB,玩具,计算机额温枪领域运用广泛。
详情介绍
ASM邦定机焊线机AB589焊线能力
焊线周期: 155ms(线长2.0mm)@旋转中心
焊头
行程范围: 15mm
0向行程范围土190°
送线角度 30°(选项45°)
焊点精度+10.2um (0.4mil)
ASM邦定机焊线机AB589工作台
XY行程 203x152mm
ASM邦定机焊线机AB589物料处理能力
有效焊接范围 203x152mm
底板插针长度 30mm
ASM焊线机AB589H 适用条件
PCB/载具尺寸
长度 100-215mm
宽度 25-162mm
厚度 0.8-7.5mm
ASM焊线机AB589H为带自动上下料设备
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全自动520邦定机
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