常州威登电子设备有限公司
工艺流程:进料→微蚀→循环水洗→高压水洗→清水洗→吸干→检查→涂覆助焊剂
用途:该机用于热风整平的前处理,可以使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化,确保了PCB板锡焊料的均匀性和平整性。
主要技术参数:
1、工作面宽度:630mm(有效610mm)
2、工作面高度:900±25mm
3、输送速度:0.5~6m/min
4、工件尺寸: 610mm*任意——80mm×60mm
5、工件厚度:0.2~3..2mm
¥ 97500
工艺流程:进料→微蚀→循环水洗→高压水洗→清水洗→吸干→检查→涂覆助焊剂
用途:该机用于热风整平的前处理,可以使铜箔表面和孔壁得到充分的清洁、活化和粗化,确保了PCB板锡焊料的均匀性和平整性。
主要技术参数:
1、工作面宽度:630mm(有效610mm)
2、工作面高度:900±25mm
3、输送速度:0.5~6m/min
4、工件尺寸: 610mm*任意——80mm×60mm
5、工件厚度:0.2~3..2mm