深圳市亿维天地电子设备有限公司
连续性真空回流焊技术
无气泡生产回流焊
无气泡生产回流焊
普通回流焊瓶颈
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气泡影响
气泡一旦产生时主要影响有二：首先是产品的接合强度会下降。另外产品在通电时，因接合面积下降的关系，相对于正常接合面积来说会产生更多的热量而影响原来的功率寿命
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工作原理说明：
- 基板尺寸：150*400mm可调 真空动作反应快，精度高
- 8个预温区，3个冷却温区 平均1min-2min产出1片基板
- 真空辅助加热，防止锡膏变化 全加热温区对应氮气环境
- 链条方式进板，生产稳定 真空破坏时使用N2回填，确保N2环境
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资料② 温度曲线差异论证
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资料③真空工艺技术图表
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资料④ 存在与不存在真空差异表现.png)
