设备特点：
1，单机可兼容两种不同规格 PCB 同时生产，但在耗电量，废弃排放量，氮耗量和空间使用上将会大大减低
2， 独立式冷却结构，助焊剂回收更彻底，保养更省时
3， 超强芯控制系统，保证系统更高的稳定性和可靠性
工艺要求：SMT 回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必

须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应 0201、0402 及SMD 超小零件细间距无铅回流焊接。三焊接区设计，最高温度达 350℃。
十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于 15KW。