聚合物：硅酮
导电填充颗粒：银/铝
体积电阻率 ohm-cm：0.005
屏蔽性能 200KHz: 70, 100MHz: 115, 500MHz：110, 2GHz：105, 10GHz: 100,
工作温度℃: -65~+160
硬度（肖氏A）: 65
*压缩设定（%）: 31
延伸率（%）（min/max）: 100/300
拉伸强度（PSI）min : 220
撕裂强度（lb/in）min : 30