松下贴片机 NPM-D3 高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产。客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置。通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产。

松下NPM-D3规格参数：

轻量16吸嘴贴装头（每贴装头）
高生产模式「ON」：
最快速度：42 000 cph（0.086 s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 40 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）

轻量16吸嘴贴装头（每贴装头）
高生产模式「OFF」：
最快速度：38 000 cph（0.095 s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片（± 25 μm/芯片*5）
元件尺寸（mm）：03015*6*7/0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）

12吸嘴贴装头（每贴装头）
最快速度：34 500 cph（0.104 s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 12 × W 12 × T 6.5
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）

8吸嘴贴装头（每贴装头）
最快速度：21 500 cph（0.167 s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 32 × W 32 × T 12
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
杆状：Max. 16 品种（单式杆状供料器）
托盘：Max. 20 品种（1台托盘供料器）

2吸嘴贴装头（每贴装头）
最快速度：5 500 cph（0.327 s/芯片）4 250 cph（0.847 s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：± 30 μm/QFP
元件尺寸（mm）：0603芯片 ~ L 100 × W 90 × T 28
元件供给：编带宽：4~56 / 72 / 88 / 104 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
杆状：Max. 16 品种（单式杆状供料器）
托盘：Max. 20 品种（1台托盘供料器）

基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）