深圳市托普科实业有限公司
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备，相比已有机型具备以下特征:
硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。
同时,基板传输序列化的实现可缩减频率,设备内部空间使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化。
