深圳市腾华泰电子有限公司主营：DK112，DK1203，DK124

DB106S 详情说明型号封装

型号：DB106S          封装：DBS-4 (SOP-4)

特性：小方桥、贴片桥堆

参数说明

★电性参数：1A800V

★芯片材质：GPP

★正向电流(Io)：1A

★芯片个数：4

★正向电压(VF)：1.05V

★芯片尺寸：50MIL

★浪涌电流Ifsm：30A

★是否进口：是

★漏电流(Ir)：5uA

★工作温度：-55℃～+150℃

★恢复时间(Trr)：500ns

★引线数量：4

MB8M 电源板充电器小整流桥桥堆 0.5A 800V 可代替MB6M MB4M MB2M

品牌 国产

型号 MB8M

封装 DIP-4

批号18+

/航天，汽车电子.网络通信，安防设备.电子.测量仪器.智能家居.家用

应用领域

电器.照明电子，3C数码.广电教育.可穿戴设备.新能源，物联网1oT

应用范围 电源

反向重复峰值电压 800

正向峰值电压 800

型号

DB107

品牌

ASEMI

封装

DB-4

特性

插件整流桥

正向电流

反向耐压

芯片材质

芯片个数

漏电流

操作温度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向电压浪涌电流

芯片尺寸

引线数量

恢复时间

包装方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒