工场占地面积400多平方米，有烤板机5台，采用高温加热方式拆解废旧印刷电路板，没有办理环保审批手续、没有配套废水、废气治理设施，污染物直接对外排放。根据国家危险废物名录的规定，废旧印刷电路板属危险废物（废物代码900-045-49），该加工场从事的废旧印刷电路板拆解加工行为已环境。

　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI源。

　　我们应该怎么解决这些问题。为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好。问题的取决于电源的分层、层间的材料以及工作(即IC上升时间的函数)。

　　通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。

　　对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。

　　种为方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信 /电源层。信 层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信 微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信 。

　　该方案相对4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和的4层板一样欠佳。第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信 线数量少，走线长度很短(短于信 谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。

　　将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信 线层，因而EMI能力是优异的。该设计的缺点在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用的6层板也可以实现相同的堆叠。这通常会给加工制造带来麻烦。