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东莞市科峰自动化机械设备有限公司
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并联不同的电容值的电容器有助于确保电源引脚在很宽的频带上只能看到很低的交流(AC)阻抗。这对于在运算放大器电源比(PSR)衰减处尤其重要。该电容器有助于补偿放大器降低的PSR。在许多十倍频程范围内保持低阻抗的接地通路将有助于确保有害的噪声不能进入运算放大器。

  图1示出了采用多个并联电容器的优点。在低频段,大的电容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦达到了它们自身的谐振,电容器的容性就会减弱,并且逐渐呈现出感性。这就是为什么采用多个电容器是很重要的原因:当一个电容器的响应开始下降时,另一个电容器的响应开始其作用,所以能在许多十倍频程范围内保持很低的AC阻抗。

  沪电实收资本额16亿7,4159,763元,楠梓电目前仍持股14%,除潜在利益明显因股价大涨而跃升,今年已3波处分沪电挹注利益约41.91亿元,贡献每股获利13.13元,有望荣登今年上市柜PCB产业链「每股获利王」,昨日股价一度大涨逾7%31.55,终场上涨。

  众所周知,电路板清洗对于pcb抄板来说,有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,电路板的清洗也成为了一项重要的活,捷多邦的自身工程师王高工就目前的主要总结出了电路板新一代清洗的四种方式。

  半水清洗主要采用和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于,属于可燃性溶剂,闪点比较高,性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。


 半水清洗工艺特点是:在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗是目前使用多的一种替代,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS.目前已经出很多种免洗焊剂,的免清洗焊剂。

  有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。免清洗焊剂大致可分为三类:溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单。

  由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装发展的要求,它把PCB制造推上了新的台阶,并成为PCB制造的之一!在各类PCBCAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,。

  一.如何定义DCAM制作的个难点。在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和D分别进行补偿,如果我们没有正确定义D,成品可能会出现部分D偏小。

  客户常常在HDI板中设计0.5mmCSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(genesis2000为例)具作步骤:1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。

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