如何切割“易撕线”

激光易撕线切割机是一款精准高端的智能激光切割设备，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切，其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。设备自主研发的激光控制系统能同时控制多个激光光源进行多线激光切割，大大提高生产效率，设备还具有独有的动态激光功率输出系统，确保包装膜在高速转动时激光功率输出的稳定性，大大提高易撕线的切割质量。 超细易撕线，任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。 

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