在现有的电子行业中DIP焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在PCB基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后在进行焊接，尤其是在整块PCB基板上进行电子元件的波峰焊时，按照工艺要求需预先在PCB基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量。

然而，在喷涂这层助焊剂的工艺过程中，现有的喷涂设备的喷枪口直接对准着PCB基板，其口径较小，容易被助焊剂结晶而堵住，会影响其喷雾作业，因此，需要经常进行清洗，导致生产效率降低。