金手指狭缝切割激光细孔加工-华诺激光切割钻孔加工
非金属薄膜切割产品特点:
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器,激光功率可连续均匀输出,能量充沛,抗干扰能力强;
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计,操作方便、舒适;动力系统采用台湾直线导轨;运动轨迹平滑细腻,速度精度大幅提高;
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定,切割深度大,雕刻精度高;
4、智能化软件编辑,用户可根据加工需要,设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线,切割一次性完成,具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。
5、更高频率激光器,脉宽更窄、光束质量更好、性能稳定可靠, 呈现更好的切割效果。
公司内部的业务范围分为:1.微细加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。
华诺激光金手指胶带激光切割,也就是KAPTON胶带激光镭射切割,聚酰薄膜、PET耐高温胶带激光切割,可以根据客户需求采用激光方式切割成各种规格以及形状,边缘整齐无融边现象,效率大大提高,同时又方便集成,匹配流水线作业,是新一代耐高温薄膜切割方式。
非金属薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模,绝大多数射频CO?激光器为横模,在应用时简单的把射频CO?激光器模式分为基模和多模,为了得到精细的加工效果,往往选择基模光斑。基模输出的激光器,其光束质量因子M2比较小,一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中:spot为聚焦光斑的直径 ,λ为激光波长,F为聚焦镜的焦距,D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模,选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,获得更好的加工效果。
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