北京华诺恒宇光能科技有限公司
滤光片 异型切割 有机玻璃 盲孔加工 精密打孔 误差小精度高—华诺激光
玻璃激光切割机
机型特点:
1.采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；
3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；
4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；
5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。
适用于手机盖板、光学玻璃，蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割
钟表行业微孔、异形孔加工及外形切割。 
华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光秉承着“ 以服务为基础、以质量为生存、以科技求发展”的企业宗旨。公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
华诺激光核心价值观：
诚信为本，客户至上 ， 质量第一，以质量求生存，以用户效益求发展， 的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
滤光片 异型切割 有机玻璃 盲孔加工 精密打孔 误差小精度高—华诺激光
华诺激光，服务京津冀. 北京、天津联手为您服务，曹经理欢迎来电，欢迎莅临！我们将竭诚为您服务！
