精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
云母片加工
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它，拥有的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。

产品特点:
　　1，可以按设计人员的设计要求进行云南片图形的任意更改，方便快捷成本低。
　　2，云南片中小的缝隙可以达到0.03(30微米)，小线宽可做到0.015(15微米)。
　　3，位置精度高可达+/-0.003，解决一块产品需多层蒸镀，每层间的重复对位的位置精度。
　　4，材料厚度可由客户，华诺精密长期库存材料从0.03-0.10，能为客户提供快速稳定的服务。

按用途，云母一般可分为云母薄片（薄片云母）、电容用云母和电子管用云母厚片三类，这三类云母的面积、厚度规格分别见下列表格及其级别和用途。

我们所采用的云母片厚度包括0.03,0.05,0.06,0.08到1 的各种尺寸，采用较薄的云母片制备出来的云母片所产生的阴影效果会更少,扰度更可控。