北京华诺恒宇公司的玻璃激光钻孔设备,加工速度快,精度高,稳定性好,可满足不同客户的使用要求,实现0.03-5厚度玻璃的精密加工,特别是微孔加工、异形切割等具有明显优势。
  公司专注于超薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过20台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
应用领域
蓝宝石手机屏切割、 蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、 碳化硅晶圆切割、摄像头保护镜片切割、显示面板钻孔和切割、手表盖板加工和精密打孔和异形切割。

激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
?各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
?钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2 
?钻孔速度快，良率高（>99%）
?可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
?可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
?切割时可直接形成倒角（Bevel）

本公司所有激光加工产品都采用付费打样，样品费用可以在后续的批量中返还给客户，样品交期我司一般控制在3天内，加急出样。

华诺玻璃激光切割打孔设备，加工精度高、崩边尺寸小、速度快。目前已在蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工领域中取得成功应用。
华诺激光公司，立足北京，服务全国。欢迎新老客户，莅临。张经理偕全部门同仁，将竭诚为您服务！！