北京华诺激光玻璃切割打孔事业部，立足北京 天津，服务全国。主要针对厚度在：0.05---5以内的光学玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、电子玻璃等。5以内各类玻璃或其他透明材质,无崩边直线切割,异形切割,钻孔锥度可调.玻璃激光钻孔 可按需求定制,欢迎来电咨询!
应用领域
蓝宝石手机屏切割、 蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、 碳化硅晶圆切割、摄像头保护镜片切割、显示面板钻孔和切割、手表盖板加工和精密打孔和异形切割。

激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
?各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
?钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2 
?钻孔速度快，良率高（>99%）
?可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
?可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
?切割时可直接形成倒角（Bevel）

玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03
精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。

华诺激光有限公司是一家科技创新型高新技术企业，专注于激光切割、打孔、钻孔 等加工设备的研发、生产和销售。公司生产的激光加工设备，被广泛用于电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、汽车玻璃、家电玻璃、超薄玻璃、蓝宝石和陶瓷等硬脆性材料的准确打孔和切割。
公司被认定为较好高新技术企业，荣获多项高新产品和体系认证。华诺激光秉承“创新、务实、发展、共赢”的企业精力，立足行业高等，致力于为客户提供定制化的激光加工解决方案，始终以有经验的技术实力和优异的服务满足每一位客户的期望。
华诺激光公司，立足北京，服务全国。欢迎新老客户，莅临。张经理偕全部门同仁，将竭诚为您服务！！