精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
云母片是厚片云母经过剥分、定厚、切制、钻制或冲制而成，具有一定厚度、一定形状的云母零件，该产品适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、、耐热骨架片等作为原辅材料。分：电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片,因其材料为矿制品，具有无污染、绝缘、耐电压性能好的特点，可根据客户需求冲切各种规格的云母片。

交货方式：以安全，美观，环保的捆包方式，不间断发货（配备货车5台），如需快递可在48小时内到达，于我司合作的快递公司为国内知名品牌顺丰快递。

云母片材料及厚度的选取：
材质的选取方面，我们选用高韧性的 H云母片材料，这样做出来的云母片不但精度高，而且表面光滑，产品不易受弯折而变形，经久耐用，同时还能够让云母片板与器件保持很紧密的贴合，减少阴影效果。

按用途，云母一般可分为云母薄片（薄片云母）、电容用云母和电子管用云母厚片三类，这三类云母的面积、厚度规格分别见下列表格及其级别和用途。