工业用茶叶耐高温岩棉板鼓风干燥烘烤箱 库宝定制销售  半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
工业用茶叶耐高温岩棉板鼓风干燥烘烤箱 库宝定制销售关于振动波形部分，因为车辆行驶过程中道路路面不平整，振动随机发生，因此随机波更能真实得反映路况，当然一些车厂会采用标准正弦波的振动波形实验。回到温度-振动试验的模拟加载脉冲电流部分，标准中给出规范：100mA/10ms---0A/190ms，一个周期为200ms。因为电流较小，且最短位置脉冲时间为10ms，因此普通的直流电源无法实现这样快速精准的测试。艾德克斯IT6400系列电源在正负极短路状态下，可按照标准参数编辑：100mA/10ms---0A/190ms，轻松模拟振动测试，并可做循环试验，测试波形如下。