济南华维数控设备有限公司
激光切割是利用聚焦的高功率密度激光束照射工件,在超过激光阈值的激光功率密度的前提下, 激光束的能量及活性气体辅助切割过程所附加的化学反应热能全部被材料吸收, 由此引起激光作用点的温度急剧上升, 达到沸点后材料开始汽化, 并形成孔洞, 随着光束与工件的相对运动, 最终使材料形成切缝, 切缝处的沉渣被一定的辅助气体吹除。
激光切割机在电器行业应用的实际优势
激光切割是近几十年来发展起来的高新技术, 相对于传统的剪切工艺来说具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更高的材料利用率和生产效率等特点,特别是在精细切割领域,激光切割具有传统切割无法比拟的优势。激光切割是将能量聚焦到微小的空间,利用高密度的能量进行非接触、 高速度、高精度的切割方法。
在对电器制造过程中,钣金部分和零件很多,并且形状复杂,工艺难度较大,而且在加工的过程中需要大量的工装和模具才能保证加工质量。而激光切割技术在电器行业中不仅能有效的解决上述问题,而且对提高工件的加工质量、节省加工环节和加工费用,缩短产品的制造周期、降低劳动和加工成本、大幅面提高加工效率等具有重要性的作用和价值。