硅麦MEMS封装基板 精密压力传感器载板 超薄双面PCB电路板打样

深圳市广大综合电子有限公司, 成立于2013年 ,专注PCB线路板生产的工厂；主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超长PCB板，超薄PCB板，无卤素PCB板，HDI，软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造，月产PCB线路板15000平方米，加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车等高科技领域。

?PCB工艺能力

（ 1 ）加工层数 ： 1-20Layers

（ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm

（ 3 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM

（ 4 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，

（ 5 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm

（ 6 ） 导线间距：最小间距：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm

（ 7 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 8 ） 喷锡板：锡层厚度： 或 =2.5-5μ

（ 9 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 10 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 11 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 12 ）通断测试：开短路

（13）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

（14）可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

（15）阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

（16）字符颜色：白色、黄色、黑色等

（17）镀金板：镍层厚度：〉或2.5μ　　金层厚度：0.05-5μm或按客户要求

（18）喷锡板：锡层厚度：或2.5-5μ

（19）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚23

（20）常用基材：FR-4 ， 无卤素，高 TG；

（21）接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。