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半导体封装基板;多层超薄PCB板;IC封装基板打样;深圳广大综合

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深圳市广大综合电子有限公司
产品详情

半导体封装基板;多层超薄PCB板;IC封装基板打样;深圳广大综合

PCB工艺能力

( 1 )加工层数 : 1-20Layers

( 2 ) 加工板厚度 : 0.1mm-5.0mm

( 3 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM

( 4 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,

( 5 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.05mm ,锡板 0.075mm

( 6 ) 导线间距:最小间距:金板 0.05mm ,锡板 0.075mm

( 7 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ  金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

( 8 ) 喷锡板:锡层厚度: 或 =2.5-5μ

( 9 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm

( 10 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

( 11 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

( 12 )通断测试:开短路

(13)耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃

(14)可靠性测试:开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

(15)阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

(16)字符颜色:白色、黄色、黑色等

(17)镀金板:镍层厚度:〉或2.5μ  金层厚度:0.05-5μm或按客户要求

(18)喷锡板:锡层厚度:或2.5-5μ

(19)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚23

(20)常用基材:FR-4 , 无卤素,高 TG;

(21)接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。


深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板,主要以超薄型板为主:超薄COB线路板;超薄LED电路板;超薄存储卡线路板;超薄无卤PCB板;IC封装基板;BT载板; 超薄SD线路板;超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商!工厂位于深圳市宝安区松岗,交通便利,距广深高速旁边,占地6000平方米,目前员工150人,拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区,60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信,细节决定成败。我们坚信,品质决定未来。我们觉得,价值才是道理。我们期待着与您携手共进,共创美好未来!

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