半导体封装基板;多层超薄PCB板;IC封装基板打样;深圳广大综合

PCB工艺能力

（ 1 ）加工层数 ： 1-20Layers

（ 2 ） 加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm

（ 3 ） 钻孔：最小孔径 0.15MM

（ 4 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，

（ 5 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm

（ 6 ） 导线间距：最小间距：金板 0.05mm ，锡板 0.075mm

（ 7 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（ 8 ） 喷锡板：锡层厚度： 或 =2.5-5μ

（ 9 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 10 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 11 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 12 ）通断测试：开短路

（13）耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

（14）可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

（15）阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

（16）字符颜色：白色、黄色、黑色等

（17）镀金板：镍层厚度：〉或2.5μ　　金层厚度：0.05-5μm或按客户要求

（18）喷锡板：锡层厚度：或2.5-5μ

（19）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚23

（20）常用基材：FR-4 ， 无卤素，高 TG；

（21）接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。

深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；BT载板; 超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！