COF封装以小型化、高密度、高频性能、灵活性和低成本为特点，广泛应用于智能手机、相机模块等设备。实际工艺流程可能根据需求调整。在COF封装过程中，微晶科技的绝缘保护胶（塔菲胶）起到至关重要的作用，以下是对绝缘保护胶的一些要求：

电气绝缘性：绝缘保护胶必须具备良好的电气绝缘性能，以确保芯片与外部环境之间不会发生电流泄露。

低吸湿性：胶材应具有低吸湿特性，以避免因吸湿导致的电气性能下降或短路问题。

热稳定性：在烘烤后，绝缘保护胶应能够阻绝外来湿气与污染物，保护IC内部结构，这要求胶材具有足够的热稳定性。

机械保护：绝缘保护胶应能为芯片提供物理保护，避免在后续的装配和使用过程中受到机械损伤。

应力缓和：胶材应具备一定的应力缓和能力，以适应芯片和封装材料之间可能存在的热膨胀系数不匹配问题。

信号传输性能：绝缘保护胶应有助于提高信号传输速率和信号保真度，减少传输过程中的损耗8。

阻抗匹配：胶材应有助于实现芯片与外部电路的阻抗匹配，以优化电路性能。

显示芯片

散热性能：绝缘保护胶应具备一定的导热性能，帮助芯片产生的热量及时散发，以维持器件的正常工作温度。

防潮性能：胶材应具有良好的防潮性能，以防止湿气侵入导致的器件性能退化或失效。

可返修易于加工：绝缘保护胶应便于在封装工艺中使用，包括涂覆、固化等步骤，且固化后可返修、易于后续的加工和装配，降低加工次品率。

可靠性：在可靠度测试过程中，绝缘保护胶应能保护IC内部结构，提高整体封装的可靠性。

环境适应性：胶材应能适应各种环境条件，包括温度、湿度变化，以及可能的化学腐蚀等。

这些要求确保了COF封装的芯片能在各种使用条件下保持稳定的性能，并具有良好的长期可靠性。在实际应用中，需要根据具体的封装要求和应用环境，选择满足上述条件的绝缘保护胶材料。