1.特性

*低空洞缺陷：在 BGA 上5%、BTC 组件上10%

*卓越的印刷转印率0.5 AR

*消除窝枕缺陷

*符合 REACH 和 RoHS*-无卤素

*为 T4 及更细的锡粉设计

*极强的润湿性适用于无铅表面镀层

*极少的透明残留-兼容 LED

*通过了 Bono 和汽车 SIR 测试

2.描述

AIM M8 REL22 免洗焊膏将性能提升到一个新的水平。M8 为含铅及无铅 T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少 DPMO。M8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。AIM M8 减少了 BGA 的空洞 5% ；BTC 的空洞10%。M8 通过严格的汽车和高可靠性 SIR 测试以及电化学测试要求。

3.存储

AIM M8 REL22冷藏密封保质期 1年，存储温度0°C-12°C (32°F-55°F) ，请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 M8分析证书中的特定信息。

4.清洁

回流焊前:使用 AIM DJAW-10 有效的从钢板上将 M8 焊膏清除。DJAW-10 可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10 不会使 M8 干燥且可加强印刷性。切勿过多使用 DJAW-10。请勿将 DJAW-10 用于钢板顶部。不建议在加工过程中使用异丙醇，并且只适用于最后冲洗。回流焊后残留：M8 残留物无需清洗。在必须清洁的情况

下，AIM已与其工业合作伙伴合作确保M8残留物可使用普通除焊剂清洁。联系 AIM 以获得清洁兼容性信息。

5.印刷

6.测试小结