FPC的基本构成材料:

是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂，其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。

FPC的基体膜材料从初期的聚酰亚胺膜到可以耐焊接的耐热性膜。第一代的聚酰亚胺膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题，于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰亚胺材料。

迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代第一代聚酰亚胺膜的耐热性膜。然而，在今后10年，人们认为作为FPC主要材料的聚酰亚胺树脂的位置不会改变。另外随着FPC的高性能化，聚酰亚胺树脂的材料形态会有所改变，必须开发具有新功能的聚酰亚胺树脂。

FPC的制造工艺

迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第一层电路。