产品简介

本品系SMT的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。

■使用方法

1、为使SMT胶粘剂的特性发挥*效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。

2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。未用完的红胶一定要用原包装瓶的密封好放回冰箱；

3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。

4、因防止发生拉丝的关系*适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。

5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用的自动填充机，以防止气泡渗透；

6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

保存期限：

红胶保证期一般为4个月，怕吸潮，因此保存一定要好，吸潮后的红胶有颗粒，发干，发硬。解决方法：用搅拌工具按同一方向搅拌均匀，看起来要光滑、流畅就可以使用。

硬化条件：

建议硬化条件是基板表面温度达到100℃以后100秒，达到150℃后60秒；

以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考)

使用基板：CEM－３

芯片元件：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量：０．２０ｍｇ