产品名称 Product Name |
CN 8760 |
混合比 |
1:1 |
材质 |
加成型灌封硅胶 |
特性 |
导热低粘度 |
应用范围 |
电源模块散热部件灌封 |
颜色/外观 |
深灰色 |
黏度 |
2,850cP |
工作时间 (@ 25℃) |
120 min |
固化条件 |
40 mins@50℃ |
耐温范围 |
-45℃~+200℃ |
储存条件 |
25℃(77℉) |
UL 耐燃等级 |
UL94 V-0 |
制造日算起产品使用期限 |
12 |
包装 |
25KG/PAIL |
固化后物理特性 The physical properties after cured. |
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比重 Specific Gravity(Cured) |
1.6 |
硬度(Shore)Hardness |
52(A) |
延伸率(%)Elongation |
— |
导热率(Watts / meter ℃) |
0.66 |
固化后电气特性 The electrical property after full cured. |
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介电强度(KV/mm) |
33 |
体积电阻系数(ohm*cm) |
1E+16 |
有机硅灌封胶-通用经济型
性价比高:和同等性能的同类产品相比,价格更实惠。
导热型:导热率0.66W/m.K,可用于功率元器件的灌封。
低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。
阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。适用场合
适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
使用方法
预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
固化:本品室温固化,加热可使固化加速。