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DOWSIL™ TC-3015 单组份导热凝胶

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上海九樱新材料有限公司
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DOWSIL? TC-3015是一种单组分、热固化有机硅导热凝胶,具有良好的可重工性能。作为一款不可流动的膏状材料,在热管理应用中,可压到低至 100 微米的厚度。该材料固化后形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,有助于实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸及无残留剥离。



特性和优点

可在室温下固化或在 60°C 或更高温度下加速固化以缩短固化时间

固化成柔软的热凝胶,用于热传递、应力消除和减震

抵抗潮湿和其他恶劣环境,不会开裂和坍塌

挥发物含量低

应用
用于智能手机 CPU 和内存芯片的热界面材料
点胶或丝网印刷成各种厚度和形状,用于一般热敏
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