技术特点

主气缸φ80mm，适用于SMD8×8、49-U、UM系列等电子元器件的封焊。

采用进口专用充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。

具有自动上下料功能。

具有高真空环境封焊功能。

手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境，设有充氮气系统和露点测试仪接口，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点环境。

右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮气、净化功能以及自动控温加热功能。采用内热式双加热板，副室内实际烘烤温度可达到100～140℃。

左副室：具有净化功能的传递室。

技术参数

储能电容：8100μF/475V

标称能量：820J

对位精度：±20μm

工作效率：约30只/小时（高真空封焊状态）

漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）

高真空：9.0×10^-3Pa

电极间距：≥40mm

可用电极压力：30～260公斤力

供电电源：单相220V、50Hz、3.5kVA