技术特点

适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和MEMS器件的封装。

本机为预焊-平行焊一体机，实现预焊到平行缝焊的全自动封装。

焊接外形:方形、圆形。

焊接材质:可伐、金属化陶瓷、不锈钢等。

盖板供给方式：托盘(标配）、弹夹（选配）、振盘（选配）。

可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。

具有故障自诊断停机报警功能，报警时显示故障信息。

本机手套箱配真空烘烤副室，最高烘烤温度可达200℃，温控精度±1℃，板温均匀度±3℃，烘烤真空度保持在20～50Pa范围。

技术参数

焊接速率：0.1-20mm/s

焊接压力：0.5-2Kg

焊接功率：2kW

焊接盖板厚度：0.08-0.2mm

视觉定位分辨率：4.4μm

视觉对位精度：±0.035mm（25×25mm产品尺寸）

工作室露点：≤-40℃

漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）

焊接电源：逆变式脉冲焊接电源

供电电源：单相220V、2kVA（含烘烤箱）